全新芯片技术亮相:不增加功耗/热量提高CPU性能最高100倍

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查看68 | 回复0 | 2024-6-21 12:52:30|发表时间:2024-6-21 12:52:30| 显示全部楼层 |阅读模式

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6月19日,芬兰的Flow Computing公司宣布成功研发出一款全新的芯片,这款芯片可以让中央处理器(CPU)性能翻倍,并且通过软件优化可以提高最多100倍的性能。
这款全新的并行处理单元(PPU)采用了一项配套芯片技术,可以在不额外功耗或更多热量的情况下实时优化处理任务,将传统的串行处理转变为并行操作。这种变化就好比将中央处理器从单车道扩展到多车道高速公路,从而提高了效率和处理速度。
Flow公司的技术通过以纳秒级的时间间隔管理任务来增强CPU的功能,支持多个进程同时进行,从而在不改变CPU时钟速度或结构的情况下提高吞吐量。
Flow公司的联合创始人兼首席执行官Timo Valtonen也承认这项技术在推广方面存在较大挑战,需要在芯片设计阶段纳入,因此会破坏目前的生产方法。
该公司已证明其技术可用于基于FPGA的测试,并获得了400万欧元(约3118.7万元人民币)的初始资金和几家风险投资公司的支持。目前该公司正在业内寻求合作伙伴,以进一步开发和推广其解决方案。
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