Redmi K70至尊版核心细节曝光：搭载强悍天玑9300+芯片

事事如意

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Redmi K70至尊版即将发布，引起广泛关注。该手机搭载联发科最新的天玑9300+旗舰芯片，并采用4颗超大核+4颗大核的设计，主频达到3.4GHz，超越了骁龙8 Gen3的3.3GHz，成为当前安卓阵营中主频最高的手机芯片。
根据之前曝光的信息，Redmi K70至尊版将配备一块1.5K华星C8基材直屏和玻璃后盖与金属中框的组合。在硬件方面，除了天玑9300+旗舰芯片外，该机还配备了独立显卡芯片、后置5000万像素主摄和潜望式长焦摄像头，并搭载了5500mAh的大电池以及百瓦闪充技术。
据推测，Redmi K70至尊版定位为中高端市场，并将成为下半年Redmi品牌的旗舰产品。更多详细信息我们还需等待官方公布。