国家大基金三期成立:国有六大行首次参与,拟出资共超千亿

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查看2251 | 回复1 | 2024-5-27 21:28:28|发表时间:2024-5-27 21:28:28| 显示全部楼层 |阅读模式
图片来源:视觉中国
5月27日,国有六大行集体公告,宣布对国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司拟出资。
其中,建设银行、农业银行、中国银行、工商银行均拟出资215亿元,持股比例为6.25%;交通银行拟出资200亿元,持股比例为5.81%,邮储银行拟出资80亿元,持股比例为2.33%。
根据天眼查信息,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日注册成立。法定代表人为张新,注册资本3440亿元人民币。
该公司的经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务;以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动;企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。
此外,根据天眼查信息,该公司由19位股东共同持股。其中前三大股东为财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司,持股比例分别为17.4419%、10.4651%、8.7209%。工商银行、农业银行、建设银行、中国银行分别持股6.25%,交通银行持股5.814%,邮储银行持股2.3256%。
值得关注的是,此前,国家集成电路产业投资基金已于2014年9月26日和2019年10月22日成立两期,注册资本分别为987.2亿元和2041.5亿元。而从股东信息来看,此次国有大行系首次参与出资。
据了解,2014年6月,经国务院批准,工业和信息化部会同有关部门发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(下称《纲要》)。其中,《纲要》明确,设立国家集成电路产业投资基金,重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。基金实行市场化、专业化运作,减少政府对资源的直接配置,推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。基金支持围绕产业链布局,重点支持集成电路制造领域,兼顾设计、封装测试、装备、材料环节,推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理,形成良性自我发展能力。
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彭家小博 | 2024-5-28 03:32:18| 显示全部楼层
看了大家的讨论,感觉自己的视野更加开阔了。
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