晶圆代工去库存进入尾声,大陆晶圆厂复苏较快

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发表于 2024-5-18 16:59:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自udn&工商时报等,谢谢。
摩根大通(小摩)证券在最新释出的「晶圆代工产业」报告中指出,晶圆代工去库存化将结束,产业景气2024年下半年将广泛恢复,并于2025年进一步增强,小摩据此按赞三台厂,包括台积电、联电、力积电等均给予「优于大盘」评级,世界先进与陆厂中芯国际建议「中立」。
小摩台湾区研究部主管Gokul Hariharan分析,景气第1季落底,加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复,更重要的是急单开始出现,包括大尺寸面板驱动IC(LDDIC)、电源管理IC(PMIC)、WiFi 5与WiFi 6芯片等,均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复甦。
值得注意的是,中国大陆晶圆代工厂利用率恢复速度较快,主因大陆无厂半导体公司较早开始调整库存,经过前六季积极去库存后,库存正逐渐正常化。
此外,Hariharan指出,已观察到小部分紧急订单现踪,显示上升周期开始的关键迹象,例如LDDIC、PMIC、WiFi 5与WiFi 6芯片正持续涌入。
非AI需求方面,3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第1季触底;不过,汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复,主因整体库存调整较晚。
个股评析上,随库存补充扩大及晶圆价格稳健,Hariharan预计,具较高贝他(Beta)值的股票,如联电、力积电等将受益于产能利用率(UTR)复甦。
至于台股「护国神山」台积电,Hariharan表示,考虑台积电在AI加速器中位于领先地位、定价能力强带来毛利率提升,利用率改善及超预期的股息增长,未来前景持续看好。
非大陆晶圆厂整体资本支出2024年下降约25%,并在2025年进一步下降35-40%。反观由于大陆晶圆厂成熟产能建设加速,近几季前五大半导体设备商(SPE)来自大陆市场营收贡献比率已大幅上升至40-45%。
另外,Hariharan对于世界先进保持谨慎态度,主因8吋晶圆结构性需求逆风、12吋扩张可能带来折旧负担。由于12吋折旧负担沉重,带来的毛利率疲弱,因此陆厂中芯国际同样也保持「中立」。
成熟工艺,苦尽甘来?
成熟晶圆代工厂营运走出本波谷底,在半导体产业回升带动下,下半年市场需求可望较上半年明确回升,且美中贸易战加剧,国际大厂订单转单效应放大,成熟晶圆代工厂下半年营运将有更明显回升,近日世界先进股价冲上14个月新高,力积电及联电也维持近期高档。
今年以来台积电因掌握先进制程优势,稳坐全球晶圆代工龙头宝座,持续扮演全球晶圆代工产业成长的火车头,但今年以来多数市调机构也预测,库存逐渐去化结束后,全球半导体产业可望走升,虽然成熟制程竞争依旧激烈,但整体成熟制程晶圆代工可望优于去年表现。
法人表示,成熟制程晶圆代工厂下半年营运回升动能,除了全球半导体产业回升的力道推动之外,更重要是,观察过去一年多以来,中国成熟制程晶圆产能不仅持续开出,且价格不断杀低,但对台湾三大成熟制程厂的冲击已逐渐收敛,以台厂单季晶圆出货,及单季平均单价(ASP)来看,营运谷底约在去年第四季到今年第一季,台厂普遍预估,今年第二季出货展望及ASP都有持平或小幅增长表现。
市场法人进一步指出,中国多项产品产能过剩情况受到全球关注,其中成熟制程晶圆更是欧美国家关切重点,先前已有台厂表示,贸易壁垒下已感受到不少国际大厂更积极调整下单,将原本因低价投片中国晶圆代工厂的订单转向台厂,预期半导体供应链的去中化速度下半年将加速,中国成熟制程厂近两年来对台厂冲击也将逐步减缓。
台积电创高带动,再加上成熟制程厂,包括联电、世界先进及力积电下半年营运也可望明显脱离谷底,近期市场资金进场布局成熟制程晶圆厂。
世界先进今年首季营运表现已明显优于市场预期,股价近期走势相对强劲,16日股价上涨4.32%,收在96元,逼近百元关卡并写下近14个月新高,另外,联电及力积电股价也维持相对高档位置。
另以外资法人动向来看,5月仅过半个月时间,但外资累计买超世界先进已逾5.2万张,已创下近20年来单月最大买超纪录。
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