本田(HMC.US)与IBM(IBM.US)签署谅解备忘录，为SDV开发新一代芯片

显示全部楼层 · 2024-5-15 22:38:44|发表时间：2024-5-15 22:38:44

智通财经APP获悉，本田汽车(HMC.US)和IBM(IBM.US)周三表示，双方已签署谅解备忘录，将长期合作共同研发下一代计算技术，如用于软件定义汽车(SDV)的芯片。该协议概述了研究和开发解决方案的意图，以应对与处理性能、功耗和设计复杂性相关的新挑战。
本田汽车和IBM在一份声明中表示，预计未来的软件定义汽车(SDV)“与传统的移动产品相比，将大大提高半导体的设计复杂性、处理性能和相应的功耗”。
联合声明指出，智能或人工智能技术的应用预计将在2030年及以后广泛加速，从而为SDV的发展创造新的机遇。
本田汽车的一位消息人士告诉《日经亚洲》，“双方尚未决定未来的时间表及各自在联合研发中的角色等细节。”他补充称，这是两家公司首次建立大规模合作关系。
与此同时，面对来自中国国产低价汽车的激烈竞争，本田汽车目前预计24财年在中国的汽车销量为106万辆，同比下降13%，相比2020年的最高纪录下降40%。
另据日经亚洲报道，本田汽车与中国国企广汽集团的合资公司裁员1700人。