台积电2nm，亮相在即

显示全部楼层 · 2024-8-29 10:30:33|发表时间：2024-8-29 10:30:33

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台积电将于9月启动CyberShuttle（晶圆共乘）服务，业内人士透露，依照往年惯例，3月、9月各有一次向客户收件的机会，协助业者抢攻今年下半年及明年上半年的各式制程计画，吸引IC设计大厂争相卡位。据了解，本次重头戏有望出现2纳米节点制程，提供技术领先业者抢先布局。
台积电2纳米技术进展顺利，新竹宝山新厂明年量产计画不变，外传苹果2025年考虑采2纳米芯片，iPhone 17系列可能是第一批使用的装置。
台积电N2P以及A16均在2026年下半年进入量产，持续提升功耗以及芯片密度。ASIC业者同步摩拳擦掌，尽管首次2纳米流片（Tape Out）尚无法确认客户意向，然而，这将会是领先业界制程，未来更保有技术领先的地位。
CyberShuttle或称MPW（多专案晶圆），是指将来自不同客户的芯片同时放在同一片测试晶圆（Test Wafer）上，不仅可共同分担光罩的成本，并能快速完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势与经营效率。
以台积电为例，CyperShuttle服务还提供验证IP（矽智财）、Standard cell （标准单元库）及I／O的子电路功能与制程兼容性；据悉能较原型设计（Prototype）成本减少9成。台积电表示，现阶段的CyperShuttle服务涵盖最广泛的技术范围，每个月最多能提供10个Shuttles服务。
9月台积电2纳米有望首次出现，提供测试芯片机会；IC设计业者指出，有别于以往业界熟悉的鳍式场效电晶体（FinFET），迭代进入环绕式闸极场效电晶体（GAAFET）结构，必须要让市场尽快熟悉，并针对制作流程改进；同时也能提供相关产品给予终端客户，证明已具备2纳米设计实力。
IC设计大厂指出，N2／A16开始设计很复杂，无论是chiplet、3D，明年2纳米测试芯片就会tape out。不过公司也强调，现在谈赢得专案为时尚早，还需要多方面合作，但几乎与每一家CSP业者都密切洽谈下一代产品，仰赖的也是领先的技术。
ASIC（特定应用集成电路）业者透露，以CyberShuttle来看，7纳米以下先进制程专案数量不多，仍以成熟制程为主，可看出未来竞争将集中于少数前端业者身上，若未搭上2纳米首班车，恐将落后竞争对手半年时间，取得Shuttle车票更显重要。
客户需求驱动推进脚步
台积电先进制程持续推进，传新竹2纳米厂装机进度顺利，有望7月中旬提前试产。学者早前分析，在苹果等大客户需求殷切下，自是会推动台积电加速推展先进制程，一旦2纳米提前试产，除了为半导体产业注入更强动能，也意味着当前半导体景气以及台湾的先进制程能见度都在持续拉高，还可能为台积电产品报价带来调整空间。
全球晶圆代工龙头台积电推进先进制程脚步再传佳音，根据媒体报导指出，台积电新竹宝山的2纳米厂，自第二季装机开始以来，进展顺利，原先市场预期第四季才会试产，现在有望在７月中旬就提前试产。
台经院产经资料库总监刘佩真9日分析，苹果公司下世代AI伺服器级M5芯片，可能搭载台积电的2纳米制程、SoIC-X先进封装技术，基于客户对先进制程的需求不断攀升，促使台积电加快技术推进的脚步，这也让市场预期，明年台积电资本支出将超越今年，甚至有望挑战历史次高纪录。
刘佩真表示，竞争对手三星当前光是3纳米制程，良率表现不如市场预期，导致大单涌入台积电，出现赢者全拿局面，随着台积电2纳米制程提前试产，除了代表台积电先进制程持续独领风骚，也意味着半导体产业景气持续拉高。她说：『(原音)2纳米试产的时间点如果是能够提前的话，我想能够更为目前的整个半导体业注入更强的动能，那么也更意味着，目前在整个半导体景气以及台湾在先进制程得能见度都是持续拉高，另外就是先进制程，当然他的进程上的推进，其实也跟报价上可不可以有顺利的调整，当然这个也是可以观察。』
刘佩真指出，台积电先进制程在台湾顺利开展，后续要关注美国亚利桑那州厂4纳米制程能否如期在明年开始量产，而三星产品良率能否改善，也会牵动订单走向，值得观察。
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慢慢相识 · 2024-8-30 02:21:23

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